在电子设计与制造领域，了解不同板材的具体参数至关重要。对于嘉立创提供的四层板，其厚度分布有着特定的设计标准。细心的工程师和设计师们，想必对这些细节非常关注。🔍

首先，让我们来看一下最外层（顶层和底层）的铜箔厚度。通常情况下，这两层会选用较薄的铜箔，以保证电路板的柔韧性和导电性能。一般厚度为1盎司（约35微米），但具体数值还需参照产品手册进行确认。🧐

接下来是内部的两层绝缘材料。这部分的厚度直接影响到整个电路板的稳定性及电气性能。常见的设计中，这两层的总厚度约为60-70微米。确保了足够的绝缘距离，同时也不至于让整块电路板过于厚重。🔧

值得注意的是，实际应用中，不同的应用场景可能会对这些参数提出额外的要求。因此，在进行具体项目时，务必详细查阅相关技术文档，并与制造商沟通确认。📖

通过细致地考量每一层的设计，我们能够更好地利用嘉立创四层板的优势，为各类电子产品打造更加稳定可靠的硬件基础。💪

希望上述内容能帮助您更深入地理解四层板的设计要点。如果有任何疑问或需要进一步的信息，请随时联系专业团队获取支持！💬